產品描述
半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元產品介紹:
半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元適用于半導體測試,電子設備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎設施,及其他流體控溫場所。
是具備獨立的換熱系統、供電系統和監控系統的模塊化智能設備。
半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元工作原理:
冷卻水通入半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元,與導熱介質進行熱交換,帶走導熱介質的熱量,達到預定使用的溫度。
半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元通過液冷設備為發熱元件提供冷卻液循環, 節省了空氣換熱環節, 并省卻大量制冷系統的能耗。
型號 | ZLFQ-15 | ZLFQ-25 | ZLFQ-50 | ZLFQ-75 | ZLFQ-100 | ZLFQ-150 | |||||
溫度范圍 | 冷卻水溫度+5℃~35℃ | ||||||||||
冷卻水 | 5℃~30℃ | ||||||||||
控溫精度 | ±0.2℃ | ±0.5℃ | |||||||||
流量控制 | 10~25L/min | 25~50L/min | 40~110L/min | 70~150L/min | 150~250L/min | 200~400L/min | |||||
| 流量控制采用變頻器調節,精度±0.3L/min | ||||||||||
儲液容積 | 15L | 30L | 60L | 100L | 150L | 200L | |||||
載冷劑 | 水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 | ||||||||||
控制器 | PLC,模糊PID控制算法,具備串級控制算法 | ||||||||||
溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式,具備串級控制算法 | ||||||||||
設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質進口溫度、冷卻水溫度 | ||||||||||
水箱液位 | 進出口壓力傳感器,冷卻水壓力檢測 | ||||||||||
介質管路 | SUS304 | ||||||||||
冷卻水接口 | G3/4 | G1 | DN40 | D**0 | D**0 | D**5 | |||||
電源 380V 50HZ | 1kW | 1.5kW | 3kW | 4kW | 5kW | 6kW | |||||
外殼 | 冷軋板噴塑RAL7035 |
隨著數據中心、服務器應用規模的不斷增加,就需要冷板式液冷分配單元CDU提供相應的冷源進行散熱,那么,冷板式液冷你們都了解多少呢?
冷板式液冷分配單元CDU采用的冷板式液冷是典型的間接式接觸型液冷技術,冷板式液冷系統包括了水冷板、管道、快插接頭、分液器、冷卻液分配單元(CDU)與室外冷卻設備等組件。在冷板式液冷系統中,服務器芯片等發熱器件不直接接觸冷卻液,而是通過與裝有液體的冷板直接接觸來散熱,或者由導熱部件將熱量傳導到冷板上(冷板通常是由銅、鋁等高導熱金屬構成的封閉腔體),然后通過冷板內部液體循環帶走熱量。由于服務器芯片等發熱器件不用直接接觸液體,所以冷板式液冷對現有服務器芯片組件及附屬部件改動量較小,可操作性較強。
冷板式液冷數據中心散熱系統主要由由室外(一次側)和室內(二次側)兩部分組成。一次側通過冷卻液體與發熱部件的熱量進行相互交換的方式降低冷卻液的溫度;二次側完成發熱部件與冷卻液體熱量的交換,液體升溫帶走部件熱量。在運行過程中,機房外冷卻塔中的冷卻液通過室內冷冷板式液冷分配單元CDU提供冷卻液循環動力,經其二次側輸出并與服務器中高發熱量的電子元器件(CPU、GPU、內存等)導熱冷板直接進行熱交換,形成的熱液經CDU輸出到室外冷卻塔進行冷卻,從而構成整個循環過程,在冷板式液冷散熱方式中,硬盤、電源等發熱量較小的器件或單元仍舊采用風冷方式散熱。
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