產品描述
半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元產品介紹:
半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元適用于半導體測試,電子設備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎設施,及其他流體控溫場所。
是具備獨立的換熱系統、供電系統和監控系統的模塊化智能設備。
半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元工作原理:
冷卻水通入半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元,與導熱介質進行熱交換,帶走導熱介質的熱量,達到預定使用的溫度。
半導體行業控溫系統-CDU冷卻控溫單元通過液冷設備為發熱元件提供冷卻液循環, 節省了空氣換熱環節, 并省卻大量制冷系統的能耗。
型號 | ZLFQ-15 | ZLFQ-25 | ZLFQ-50 | ZLFQ-75 | ZLFQ-100 | ZLFQ-150 | |||||
溫度范圍 | 冷卻水溫度+5℃~35℃ | ||||||||||
冷卻水 | 5℃~30℃ | ||||||||||
控溫精度 | ±0.2℃ | ±0.5℃ | |||||||||
流量控制 | 10~25L/min | 25~50L/min | 40~110L/min | 70~150L/min | 150~250L/min | 200~400L/min | |||||
| 流量控制采用變頻器調節,精度±0.3L/min | ||||||||||
儲液容積 | 15L | 30L | 60L | 100L | 150L | 200L | |||||
載冷劑 | 水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 | ||||||||||
控制器 | PLC,模糊PID控制算法,具備串級控制算法 | ||||||||||
溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式,具備串級控制算法 | ||||||||||
設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質進口溫度、冷卻水溫度 | ||||||||||
水箱液位 | 進出口壓力傳感器,冷卻水壓力檢測 | ||||||||||
介質管路 | SUS304 | ||||||||||
冷卻水接口 | G3/4 | G1 | DN40 | D**0 | D**0 | D**5 | |||||
電源 380V 50HZ | 1kW | 1.5kW | 3kW | 4kW | 5kW | 6kW | |||||
外殼 | 冷軋板噴塑RAL7035 |
為了服務器較好的營運,高熱密度制冷系統應運而生,高熱密度制冷系統是應用于服務器等高密度中進行冷卻的設備,可以對設備的散熱進行冷卻。
高熱密度制冷系統液冷即利用液體通過熱交換降低被冷卻物的溫度。與之相對的,數據中心內常見的就是風冷。由于冷卻介質的比熱不同,那么液冷有著較高的單位冷卻效率,因此通常用作高功率密度的場景。
高熱密度制冷系統“液冷散熱”,也叫作“水冷散熱”,當電子產品長時間使用后就容易發熱,尤其是電視、手機、電腦等配件較多,且對運行速度有一定要求的電子產品,散熱環節做不好,非常影響產品使用。在早期的散熱系統有風冷散熱,但風冷散熱在現在已經不能滿足很多電子產品的散熱需求了,于是就有了液冷散熱,那么什么是液冷散熱呢?液冷散熱和風冷散熱相似,只是液冷散熱利用的是循環液和水冷塊等,循環液把熱量由水冷塊搬動到換熱器,散發出去,就能完成散熱。
在服務器中占據一定地位的空氣冷卻技術已經不能滿足對于高性能、密集部署和高負載的需求。高熱密度制冷系統液冷技術通過直接冷卻的方式,可以降低服務器溫度,減少故障率,提高運行效率。
隨著技術的不斷進步,高熱密度制冷系統液冷技術逐漸成熟穩定,被越來越多的數據中心采用和推廣。同時,在新的數據中心建設以及老舊數據中心的較新換代中,高熱密度制冷系統液冷技術也成為了不少客戶的選擇。
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